1. L'innovativa tecnologia dimple-type di Zalman permette un maggiore leggerezza e un raffreddamento più efficace2. La base realizzata interamente in alluminio permette un eccellente trasferimento del calore, e la sua anodizzazione ne previene la corrosione. 3. I pad termici grazie all'eccellente elasticità permettono una perfetta adesione con la superficie del generatore di calore.4. Il design ottimizzato permette una semplice installazione e un raffreddamento diretto di RAM, FET, e chipset I/O